Китай: автопроизводители отказываются от иностранных чипов

Прогресс, достигнутый китайскими производителями полупроводников, постепенно приближает отрасль к самообеспечению чипами.

Согласно аналитическим оценкам, китайские автопроизводители в значительной степени зависят от тайваньской TSMC, южнокорейской Samsung и немецкой Infineon для производства высокотехнологичных полупроводниковых компонентов, используемых в их продукции. Однако прогресс в разработке полупроводниковых решений для автомобильного сектора является важным шагом на пути к достижению стратегической цели Пекина по обеспечению национальной самообеспеченности в этой критически важной области.

На дорогах Китая в настоящее время насчитывается более 50 миллионов электромобилей, включая подключаемые гибридные модели. Прогнозируется, что в текущем году к этому парку присоединятся ещё 14 миллионов единиц. Новые электромобили, как правило, оснащены вдвое большим количеством микросхем по сравнению с традиционными автомобилями с двигателями внутреннего сгорания (ДВС), при этом их общая стоимость может достигать $2000 на единицу транспортного средства.

Аналитики отмечают, что развитие автомобильных приложений станет ключевым фактором роста китайской полупроводниковой промышленности в ближайшие 3-5 лет. Хотя Пекин не навязывает автопроизводителям обязательное использование отечественных микросхем, потенциальные риски, связанные с ограничением доступа к иностранным полупроводниковым компонентам в будущем, стимулируют отрасль к диверсификации и локализации производства.

Подчеркивая амбиции Китая в области полупроводниковых технологий, крупнейший в мире производитель электромобилей BYD в мае представил инновационный чип для автономного вождения Xuanji A3, разработанный при участии своей семитысячной команды исследователей.

Основатель BYD, Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu), заявил: «BYD теперь способна поставлять все ключевые микросхемы, необходимые для интеллектуальных автомобилей. Какая бы вычислительная мощность нам ни потребовалась в будущем, мы сможем обеспечить её самостоятельно».

BYD входит в растущий список китайских автопроизводителей, таких как Nio, Xpeng, SAIC, Changan, Great Wall Motor, Li Auto и Geely, которые активно разрабатывают собственные микросхемы с функциями искусственного интеллекта (ИИ). Китайские автопроизводители заключают стратегические партнёрские соглашения с местными разработчиками микросхем, включая Huawei, Horizon Robotics, Black Sesame и Oritek, что создаёт долгосрочную угрозу для доходов американских, европейских и японских производителей чипов, традиционно доминирующих на этом рынке.

По данным аналитической компании UBS, доля полупроводниковых компонентов, разработанных в Китае, составляет около 15 %. Однако американские, европейские и японские разработчики и производители по-прежнему занимают доминирующие позиции на рынке передовых чипов, включая ускорители ИИ. Большинство китайских производителей электромобилей, интегрирующих функции ИИ в свои беспилотные автомобили, в настоящее время используют чипы, разработанные компанией Nvidia.

Однако по мере перехода к массовому производству автопроизводители стремятся к использованию специализированных чипов, которые лучше интегрируются с их собственными программными решениями и обладают более низкой стоимостью. BYD утверждает, что чип Xuanji A3 обеспечивает на 20 % меньшее энергопотребление при том же уровне вычислительной производительности по сравнению с аналогичными продуктами, включая чипы Nvidia. Nio заявила, что внедрение собственного чипа для ИИ позволит сэкономить около $1480 на каждый автомобиль.

Вертикальная интеграция цепочки поставок BYD, охватывающая производство батарей, электродвигателей и теперь микросхем для автономного вождения, стала ключевым фактором, способствовавшим стремительному росту компании и её утверждению в качестве крупнейшего в мире производителя электромобилей. Это позволяет BYD снижать затраты и разрабатывать автомобили быстрее, чем западные конкуренты.

Аналитики считают, что, несмотря на усилия многих производителей электромобилей по разработке собственных микросхем, лишь немногие из них смогут добиться успеха из-за высокой стоимости разработки, сложности интеграции программного обеспечения и высоких требований к безопасности.

Источник: Financial Times

Понравилась ли Вам статья?